지난 9월 20일 국내에 출시된 아이폰
16 시리즈에서 일부 사용자들이
원치 않는 종료 및 재부팅이 반복되는
‘패닉 풀’(panic full) 현상을 겪고 있습니다.
이 문제는 예측할 수 없는 빈도로 발생하며,
아이폰을 사용하는 도중 갑작스럽게 전원이
꺼지거나 기기가 재부팅되는 증상입니다.
특히, 235만 명의 회원을 보유한
네이버 카페 ‘아사모
(아이폰&아이패드&맥 사용자 모임)
’에서는 10월 들어 이러한 문제를 호소하는
글이 100건 가까이 올라왔습니다.
패닉 풀(Panic Full)이란 무엇인가요?
패닉 풀은 사용자가 기기를 사용할 때,
시스템이 갑자기 멈추면서 기기 전체가
꺼지거나 재부팅되는 현상을 말합니다.
이 현상은 단순한 앱 오류와는 다르게
시스템 전체에 영향을 미치는 심각한
문제입니다. 사용자는 기기의 설정 앱에서
‘개인정보 보호 및 보안’ 항목을 선택하고
‘분석 데이터’를 확인하여 자신의
기기에서 패닉 풀 오류가 발생했는지
확인할 수 있습니다.
이러한 패닉 풀 증상이 빈번하게 발생할
경우, 애플의 리퍼 정책(개봉 후 환불된
제품을 신품 수준으로 정비하여 고장 난
기기와 교환해 주는 서비스)에 해당될
수 있습니다. 과거 아이폰 14 시리즈에서도
비슷한 문제가 발생했으며, 애플은
보증 기간 내 기기 자체의 문제가
확인되면 교환이나 수리를
지원한다고 밝힌 바 있습니다.
해결 방법
외신 보도에 따르면, 패닉 풀 문제는 주로
아이폰 16 프로 맥스 모델에서 발생하는
것으로 나타났습니다. 일부 사용자는
iOS 18 베타 버전으로 업데이트한
이후 문제가 해결되었다고 보고해,
이번 문제는 소프트웨어적 원인일
가능성이 제기되고 있습니다. 소프트웨어
문제일 경우, 사용자는 애플이
공식 업데이트를 배포할 때까지
기다려야 할 것입니다.
2026년, 2 나노미터(nm) 공정의
새로운 프로세서 장착
한편, 애플이 2026년 출시할 아이폰에
탑재될 A20 칩은 2나노미터(nm)
공정으로 제작될 것으로 전망됩니다.
중국 언론에 따르면, 이 새로운 프로세서는
웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈(WMCM)
패키징 방식을 도입하여 성능을 더욱
향상할 예정입니다. 또한, 램(RAM)은
12GB로 업그레이드될 것으로 보입니다.
WMCM 패키징 방식의 특징
기존의 통합 팬이 아웃(InFo) 방식은 부품을
하나의 칩 패키지로 통합하여 메모리와
처리 장치(CPU, GPU)를 효율적으로
배치할 수 있었지만, 비용이 많이
들고 설계의 유연성이 떨어지는 단점이
있었습니다. 반면, WMCM 방식은
여러 개의 칩을 조합하여 패키지화할 수 있어,
성능을 저하시키지 않으면서도 크기를
줄일 수 있습니다. 애플은 이 방식을
통해 더 작은 공간에서 강력한 성능을
구현할 수 있을 것으로 보이며, 설계
자유도도 크게 늘어날 전망입니다.
아이폰 16 시리즈의 패닉 풀 문제는
사용자들에게 불편을 초래하고 있지만,
소프트웨어 업데이트로 해결될 가능성이
있습니다. 다만, 애플의 공식적인
대응을 기다리는 것이 필요합니다.
동시에 2026년에 출시될 아이폰은
2 나노미터 공정과 WMCM 패키징
기술을 통해 성능과 효율성이 크게
향상될 것으로 기대됩니다.
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